
小到手机、家电,大到超级计算机、卫星通信,都依赖于“芯片”,高端芯片的自给自足问题,已成为国家发展战略的重中之重。集成电路设计与集成系统专业正是支撑国家科技自立自强、突破“卡脖子”技术的核心专业之一。
集成电路设计与集成系统,隶属于工科门类下的电子信息类,是教育部针对国家对集成电路设计和系统设计人才大量需求的状况而设立的本科专业之一,自2003年起在高校开设,也是支撑国家科技自立自强、突破“卡脖子”技术的核心专业之一。
它是一门交叉学科,融合了多方面知识:半导体器件与工艺、功率半导体、封装与测试、系统集成与应用、集成电路、计算机、通信工程、电子工程、其他相关领域知识。
研究覆盖芯片完整链条:物理机理→器件→设计验证→制造封装→测试应用
终极目标:通过软硬件协同,让芯片为各种智能系统服务,设计制造出各类芯片。
本科专业课程分为理论课程、综合实验和项目式课程,培养两大核心能力:①集成电路设计、制造、测试、系统集成核心能力、②芯片原理—系统设计理论与实践技能。
集成电路是国家基础性、先导性、战略性产业,也是电子信息的基石。实现集成电路产业的自主可控发展是我国的重大战略需求,国家明确提出培养大量的人才为该领域做出贡献。
目前集成电路人才需求呈结构性紧缺态势。《中国集成电路产业人才白皮书》显示,我国集成电路人才缺口高达30万。
发展方向:聚焦芯片设计及芯片制造细分领域
环渤海:以北京、天津等为主要增长极,已基本形成完整的集成电路产业链
长三角:以上海为核心,产业规模约占全国二分之一,集中全国50%以上的芯片制造生产线
珠三角:重点发展芯片设计相关领域
毕业生可在集成电路产业相关的高新技术企业、国家科研单位、国防军工企业、大专院校、政府部门等单位从事集成电路的设计、制造、测试、应用和规划等工作。
该专业的毕业生深造比例较高,可以选择的学科方向包括集成电路科学与工程、电子科学与技术、电路与系统等。
北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学、南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学、南方科技大学
注:其中划线的8所高校获批国家集成电路产教融合创新平台项目
体检要求:根据《普通高等学校招生体检工作指导意见》,一眼失明另一眼矫正到4.8镜片度数大于400度的,不宜就读电子信息科学类。考生在填报志愿时应仔细查看高校招生章程中的体检要求,结合体检结论,合理选报志愿。
选考科目要求:高考改革省市考生需注意是否符合选考科目要求,一些高校集成电路设计与集成系统专业要求选考物理+化学,如哈尔滨工业大学、北京航空航天大学等。
“集成电路设计与集成系统专业作为一门交叉学科专业,同学们一定要拓宽自己的知识面,不仅要掌握数学、物理、化学等方面的知识,同时也要多涉猎计算机科学、信息技术科学等相关领域的知识,及时关注该领域的热点和前沿。为了能更好的学习该专业,同学们要有开阔的眼界,扎实的数理基础,严谨的逻辑思考能力,要敢于创新、勇于挑战,还需要有一定的动手实践能力,能够将国家的需求同自身的发展目标结合起来。”——电子科技大学于奇教授
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